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Press-pack IGBT et diode modules

La famille de composants Stakpak d'ABB utilise un concept éprouvé dans la technologie IGBT press-pack qui permet de bénéficier des avantages suivants:

• Raccordement mécanique et électrique en série aisé
• Assemblage en pile facilité grâce à la haute tolérance pour les montages avec pression inhomogène
• Pression uniforme sur les puces dans les empilements multiples
• État de court-circuit stable en cas de panne
• SCFM (short-circuit failure mode) à long-terme disponible

Les modules IGBT Stakpak d'ABB Semiconductors représentent donc le choix idéal pour les applications HVDC et FACTS.
1:1 (BIGT9
Numéro de référence VCES (V) IC (A) VCESAT (V) 
typ.
125 °C
VF (V) 
typ.
125 °C
Ratio IGBT/diode Package Plecs modèle
5SNA 1300K450300 4500 1300 3.4 2.3 1:1 K  XML
5SNA 2000K450300 4500 2000 3.4 2.4 1:1 K  XML
5SNA 2000K451300 4500 2000 3.65 3.0 2:1 K  XML
5SNA 2000K452300 4500 2000 3.65 3.0 2:1  
5SNA 3000K452300 4500 3000 3.65 3.0 2:1 K  
5SMA 3000L450300 4500  3000 3.1 - 1:0 L  
5SJA 3000L520300 5200  3000 3.13 2.52 1:1 (BIGT) L  


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