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Moduli IGBT e diodi press-pack

La famiglia di prodotti StakPak di ABB si avvale della consolidata tecnologia press-pack degli IGBT che
• semplifica la connessione seriale elettrica e meccanica
• semplifica la progettazione in stack grazie all'elevata tolleranza di montaggi disomogenei
• garantisce una pressione uniforme dei chip sugli stack con più dispositivi
• fornisce uno stato di cortocircuito stabile in caso di guasto
• I moduli StakPak IGBT di ABB Semiconductors sono pertanto particolarmente adatti per
applicazioni quali HVDC e FACTS.
1:1 (BIGT)
Articolo VCES (V) IC (A) VCESAT (V) 
typ.
125 °C
VF (V) 
typ.
125 °C
Rapporto IGBT-diodo Alloggiamento Modello PLECS 
5SNA 1300K450300 4500 1300 3.4 2.3 1:1 K  XML
5SNA 2000K450300 4500 2000 3.4 2.4 1:1 K  XML
5SNA 2000K451300 4500 2000 3.65 3.0 2:1 K  XML
5SNA 2000K452300 4500 2000 3.65 3.0 2:1  
5SNA 3000K452300 4500 3000 3.65 3.0 2:1 K  
5SMA 3000L450300 4500  3000 3.1 - 1:0  L  
5SJA 2000L520300 New 5200 2000 3.14 2.51 1:1 (BIGT) L  
5SJA 3000L520300 5200  3000 3.13 2.52 1:1 (BIGT) L  

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