案例背景
晶圓是半導體產業中必不可少的材料。在半導體製造過程中，當矽片需要在機器或工廠之間轉移時，FOSB（前開式晶圓盒）用於固定矽片以確保其潔淨度和防止損壞，而抗靜電屏蔽袋則是用於保護晶片免受污染。
關鍵挑戰
矽晶圓有著容易碎裂的材料特性，在繁瑣複雜的半導體製程中，晶圓輸送過程多仰賴人力進行拆/包裝，分秒必爭才能趕上後續的生產。為了滿足不斷攀升的半導體晶片需求，維持晶圓品質、降低破片風險，提高產線運輸效率，導入 ABB 機器人技術實現生產最大化是製造商的首要任務。
實際應用
ABB 機器人攜手易發精機，導入無塵室等級的 IRB 1200 小型機器人串聯各個工位，並利用 IRB 4600 機器人優化生產能力，打造最佳切割路徑的晶圓拆包解決方案。透過三台機器人聯手不間斷地運行，提升生產效率及產能。
解決方案
該解決方案先是透過條碼及掃描機進行帳料比對，然後使用 IRB 4600 機器人將包裝好的晶圓盒移載至割袋工位進行氮氣填充，再由配備無粉塵超音波切割刀的 IRB 1200 機械手臂進行割袋。接下來 IRB 4600 會將晶圓盒移至下一個工位將鋁袋拆除，同時把廢料袋放入集中桶內，由第二台 IRB 1200 安裝對應的 RFID，讓 IRB 4600 將晶圓盒傳送到出料工位。
這樣的解決方案帶來許多好處。機械手臂搭配超音波切割刀能避免發塵，透過手臂搬運廢料可將其集中收納處理，落實大量投產、縮減上下料等待時間。
滿足增加的產量
機器人技術廣泛應用於半導體行業，例如包裝/拆包、裝載/卸載和運輸製程，所有的過程都有其潔淨度要求。ABB 機器人的高精度和可靠性使過程中的振動能維持在 0.35G 以下，減少複雜過程中的晶圓污染和損失，實現每小時完成 30 次的包裝/拆包目標，最重要的是降低人力需求，讓人員轉而從事更具價值及創造性的任務。
「科技產品的多樣性是導入自動化時所面臨的一大挑戰，但ABB機器人總是能符合客戶需求。當我們的設備銷售到海外後，仍然可以取得ABB的技術支援，這讓我們在與ABB機器人合作時感到相當的安心。」事業一部 羅課長說。
隨著機器人技術的不斷發展，易發精機將透過與ABB機器人合作，不斷擴大應用範圍，打造更靈活彈性的自動化解決方案。
關於易發精機
易發精機是高科技產業製程設備整合開發領導者。其全自動化精密生產設備主要運用在光電、半導體、動力電池等產業，公司以『精湛技藝，轉動無限價值』為理念，透過高效研發應變能力及快捷客服支援反應的服務能量，為客戶提供最佳效益。https://www.efctw.com/
